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SIP封裝技術將會運用到iPhone手機上，為其實現(xiàn)更多的功能2021-08-19
最近流行的Apple Watch中最先進的技術就是SIP系統(tǒng)封裝技術。Apple公司也由于這個技術獲得了巨大的收益。SIP技術是System In Package封裝技術的簡稱。這個技術可以減少產(chǎn)品的PCB用量，進而讓它變得小巧且輕薄。Ap
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PCB電路板品質檢查及SMT技術的缺失2021-08-19
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板品質檢查及SMT技術的缺失2021-08-19
一、品質檢查（一）X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）掃描式超聲波顯微
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波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷2021-08-19
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷1、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失敗，元器件引線可焊性差。解決辦法：調整傳送速度到合適位置，調整預熱溫度，調整錫鍋溫度，調整傳送帶角
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SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應該注意哪些事項？2021-08-19
鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，
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SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題2021-08-19
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離
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SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則2021-08-19
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則1.選用原則由于焊機劑種類繁多，因此應根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:①一對于焊接后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在
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SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法2021-08-19
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內容之一。根
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SMT貼片中金對焊點的影響2021-08-19
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn
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無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略2021-08-19
所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現(xiàn)在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。 Arduboy搭載了開源的Arduino平臺，這
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PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工
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