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PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系2021-08-19
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已
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PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
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PCB線路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類2021-08-19
一、PCB線路板回焊曲線的分類 一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
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PCB線路板工藝 COB對PCB線路板設(shè)計的要求2021-08-19
由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。 COB 的PCB線路板設(shè)計要
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PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無鉛焊料2021-08-19
對于PCB生產(chǎn)商來講，無鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時間內(nèi)想要從簡單的幾項實驗
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電子元器件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計方法2021-08-19
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護意識越來越強,國內(nèi)外已經(jīng)制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。例如,國內(nèi)外許多研究人員已經(jīng)或正致
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WM8326 SMT貼片加工對策2021-08-19
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：1.> 中間的散熱焊盤錫膏太多，致使IC 容易出現(xiàn)虛焊問題； 2.> 大電流
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PCB線路板的MSL的認證與升級2021-08-19
一、濕敏水淮MSL的認證與升級 （一）、認證MSL PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Lev
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新一代綠色電子封裝材料2021-08-19
引言 隨著電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們在追求產(chǎn)品的高性能同時，更注重它的無毒、綠色、環(huán)境友好等特點。于是出現(xiàn)了很多相關(guān)提議和法規(guī)，要求限制和禁止電子制造行業(yè)中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材
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PCB線路板品質(zhì)檢查及SMT貼片加工技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點2021-08-19
FPC軟硬復(fù)合板的缺點經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點就是"軟硬復(fù)合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多，但如果
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PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測方法詳解！2021-08-19
PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測方法詳解？ 目前的測試方法主要有以下五種： 1、手工視覺測試 手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB線路板上的電子元器件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測試方法之一。
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