在smt貼片加工中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

例如：BGA在焊接或返修時，有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形，認識和理解這兩個過程，對成功地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。

一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問題，交期與客戶滿意度就會大打折扣，在未來公司的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴重的后果。